总投资10亿元，又一MLED用碳化硅衬底产业化项目投产

    近日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司在浙江金华开发区投资10亿元的年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。

    据悉，该项目于2019年12月2日，博蓝特半导体与金华开发区签署项目投资协议，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。

    据悉，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。报道称，博蓝特半导体出厂的芯片性能、良率达到了国际先进水平，国际主流碳化硅公司研发的产品均可以在该公司的平台量产。

    据悉，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年10月15日，注册资本21,064.3061万(元)，是一家致力于半导体领域的高新技术企业。产品包括第三代半导体材料、MEMS智能传感器芯片、光子芯片及器件、LED显示等产品，可广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等领域。公司拥有省级院士专家工作站、企业技术中心等高能级研发平台，与国内外众多的产、学、研组织建立了紧密的合作关系，实现创新成果的高效率产业化。公司承担多项国家、省市级重大科技专项，获得多项省部级科技进步奖、技术发明奖等荣誉。

    除本次已投产项目外，今年1月，博蓝特半导体考察了位于江苏省丹阳市延陵镇凤凰工业园区的2宗地块。考察中，政企双方就博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇进行了洽谈，博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底项目，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。

    2024年4月12日，浙江博蓝特LED显示模组生产项目签约落地嘉兴海盐，项目投资总额10亿元，主营半导体照明衬底、外延片和芯片、电子元器件等研发、生产和销售，预计年产值10亿元。

    在2024年7月，博蓝特半导体签约落地了年产10万平方米第三代LED微间距商显项目。项目总投资10亿元，分两期实施。其中一期投资5亿元，设备投资约2.5亿元，租赁医学产业园区工业厂房约1.2万平方米，预计2025年投产，一期达产后产值将不低于5亿元。

关键词 : 半导体浙江省碳化硅芯片金华开发区 新浪科技公众号

“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）

相关新闻